在聚酰亚胺所有的应用中,聚酰亚胺薄膜(PI膜)是较早进入商业流通领域且用量比较大的一种。聚酰亚胺薄膜是目前世界上性能比较好的薄膜类绝缘材料,广泛应用与航空航天、微电子、原子能、电气绝缘、液晶显示、膜分离技术等各个领域。聚酰亚胺薄膜与碳纤维、芳纶纤维一起,被认为是制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料。高性能聚酰亚胺薄膜呈黄色透明状,外观表面平整光洁,浙江黑色哑光PI薄膜质量,没有褶皱、撕裂,浙江黑色哑光PI薄膜质量、颗粒、气泡、针孔和外来杂质等缺点,边缘整齐无破损。合成工艺对于聚酰亚胺薄膜的性能,厚度,使用领域等影响较大,浙江黑色哑光PI薄膜质量,优异的聚酰亚胺薄膜产品技术壁垒较高,能够满足微电子,航空航天等领域的使用,价格也相应**普通聚酰亚胺薄膜。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪较有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的**特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(protion solver),并认为"没有聚酰亚胺就不会有现在的微电子技术"。
聚酰亚胺薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,有**的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,可在250~280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。热固性聚酰亚胺具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能,通常为橘黄色。石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的抗弯强度可达到345 MPa,抗弯模量达到20GPa.热固性聚酰亚胺蠕变很小,有较高的拉伸强度。聚酰亚胺的使用温度范围覆盖较广,从零下一百余度到两三百度。